委托制作集成電路合約書
│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
│料│ │ │
│ │工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│ │
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│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
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│ │請(qǐng)注意： │
│ │ │
│ │1.申請(qǐng)者填寫委托內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說明(＿＿年 │
│訂│度)」。 │
│ │ │
│單│2.委托芯片制作案數(shù)超過8個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡垺府a(chǎn)研界委托制作芯片申請(qǐng)表」 │
│ │。 │
│：│ │
│ │3.包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。 │
│委│ │
│ │4.追加晶粒：以單位計(jì)算。 │
│ │ │
│托│申請(qǐng)?zhí)荽危海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸呤褂弥瞥蹋海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸摺々?/p>
│ │ │
│ │欲申請(qǐng)芯片制作(請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí))： │
│內(nèi)│ │
│ │1.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│容│2.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │3.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │4.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
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│ │1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表：本頁 │
│繳│ │