集成電路制作合同（精選3篇）
集成電路制作合同 篇1
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標(biāo)的物：委托芯片名稱_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認(rèn)
一、甲方完成本設(shè)計案之各項(xiàng)設(shè)計及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（Layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（Layout）作任何計算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試（WAT）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進(jìn)度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽危杞?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認(rèn)
一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責(zé)予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
第五條 試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（Layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負(fù)責(zé)人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
集成電路制作合同 篇2
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標(biāo)的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認(rèn)
一、甲方完成本設(shè)計案之各項(xiàng)設(shè)計及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（Layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（Layout）資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（Layout）作任何計算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試（WAT）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進(jìn)度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽危杞?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認(rèn)
一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（Layout）與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責(zé)予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
第五條 試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（Layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。
第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（Layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負(fù)責(zé)人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機(jī)
構(gòu)
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負(fù) 責(zé) 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡(luò) 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡(luò)地址：____________________________________
E-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
E-mail ：____________________________________
委托機(jī)構(gòu)簽章：
訂
單
：
委
托
內(nèi)
容
請注意
1.申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28S/B _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表：本頁
□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁
□3.布局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)
網(wǎng)址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領(lǐng)
取
晶
片
領(lǐng)取方式：
□自取 □代領(lǐng) □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□IC編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發(fā)票：____________________
集成電路制作合同 篇3
甲方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標(biāo)的物：委托芯片名稱_________(ICNo._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認(rèn)
一、甲方完成本設(shè)計案之各項(xiàng)設(shè)計及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖(Layout)交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖(Layout)資料，概以甲方填寫之TAPEOUTFORM為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(Layout)作任何計算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試(WAT)值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之失誤，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進(jìn)度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽危杞?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之事由，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認(rèn)
一、樣品之確認(rèn)以第二條第二、三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖(Layout)與TAPEOUTFORM不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后______日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于______日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此______日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書______個工作日內(nèi)，將該異議交由第三方公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責(zé)于乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
第五條 試制費(fèi)用
試制費(fèi)用依乙方制定之計費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及TAPEOUTFORM電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函______月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。
第七條 專利權(quán)或著作權(quán)
甲方保證所委托之設(shè)計案布圖(Layout)資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人知識產(chǎn)權(quán)之情形，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
第八條 所有權(quán)與使用權(quán)
與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。
第九條 保密
甲方所提供本設(shè)計案之布局圖(Layout)及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力
本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本著誠實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿______年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意。
(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約。
(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人知識產(chǎn)權(quán)之情形時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
第十二條 合意管轄
因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定。
第十四條 本合約附件為合約的一部分，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。
(本頁無正文，為簽章頁)
甲方(蓋章)：_______ 乙方(蓋章)：_______
負(fù)責(zé)人(簽字)：_____ 代理人(簽字)：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日