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封裝工程師崗位職責

發(fā)布時間:2025-03-16

封裝工程師崗位職責(通用28篇)

封裝工程師崗位職責 篇1

  崗位職責:

  1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析;

  2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作;

  3.完成矢量網(wǎng)絡分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。

  任職資格:

  1、碩士及以上學歷,微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業(yè);

  2、熟練使用三維仿真軟件:ads或hfss或cst等之一;

  3、熟練光器件與光模塊級的'高頻信號建模、仿真與分析;

  4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神;

  5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇2

  工作職責:

  1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);

  2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;

  3、負責公司相關微組裝技術能力的`建設;

  4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;

  任職要求:

  1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學工程相關專業(yè)。

  2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業(yè);

  3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

  4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關材料和設備,能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關問題;

  5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

  6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

  7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

  8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;

  9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經(jīng)驗。

封裝工程師崗位職責 篇3

  崗位職責:

  1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

  2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

  3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的`跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

  4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

  5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

  6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

  職位要求:

  1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

  2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

  3、會日語者優(yōu)先;

  4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

  5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇4

  1.五年以上c++、java、qt windows開發(fā)經(jīng)驗;

  2.深入理解c++語言和qt框架,熟悉面向對象思想和設計模式,能夠根據(jù)需求設計高效靈活的軟件結構;

  3.熟悉軟件開發(fā)流程、具有強烈的責任心、有良好編程和技術保證習慣,具有較強的學習溝通能力;

  4.負責研發(fā)過程中相關文檔的編寫和維護;

  5.具有一定的數(shù)據(jù)庫設計能力。

封裝工程師崗位職責 篇5

  職責描述:

  1、負責mcu的方案設計,包括原理圖設計開發(fā)與軟件的實現(xiàn)。

  2、追蹤當前熱門應用方案,參與項目的立項,需求分析和討論。

  3、編寫技術文檔與用戶開發(fā)手冊,編寫應用指導文檔。

  4、協(xié)助解決fae反饋的技術問題,配合重點客戶的項目開發(fā)。

  任職要求:

  1、電子工程、控制技術等專業(yè),本科以上學歷。

  2、在嵌入式系統(tǒng)設計領域有2年以上工作經(jīng)驗。

  3、精通c語言,具有良好的'數(shù)字和模擬電路等基礎知識,會使用相關畫圖軟件。

  4、熟悉基于cortex-m3/m0芯片(stm32/gd32)的設計開發(fā),熟悉嵌入式系統(tǒng)的搭建和調(diào)試,有uart,spi,i2c,usb等外設的實際使用經(jīng)驗。

  5、熟悉keil,iar等集成開發(fā)環(huán)境,可以依據(jù)硬件原理圖,進行代碼編寫工作。

  6、大學期間有參加過校園電子設計大賽者優(yōu)先,有獨立的項目開發(fā)經(jīng)驗更佳。

  7、有藍牙,小無線(sub1g)等通信方面的經(jīng)驗者優(yōu)先。

  8、具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強。

封裝工程師崗位職責 篇6

  職責:

  1、 參與或負責公司的大數(shù)據(jù)平臺的建設;

  2、 負責項目的需求調(diào)研、數(shù)據(jù)分析、商業(yè)分析和數(shù)據(jù)挖掘模型等;

  3、 負責項目中數(shù)據(jù)準備、模型建立、模型跟蹤、模型優(yōu)化、模型維護、部署和評估;等閉環(huán)流程,為營銷、運營及決策提供分析支撐及技術支持;

  4、 使用統(tǒng)計學分析方法、挖掘算法,構建有效且通用的數(shù)據(jù)分析模型,支持現(xiàn)有業(yè)務并適應業(yè)務的不斷拓展。

  職位要求:

  1、計算機、統(tǒng)計學、數(shù)學、金融學等相關專業(yè),本科及以上學歷,碩士及以上優(yōu)先;

  2、優(yōu)秀的邏輯思維能力,能夠發(fā)現(xiàn)關鍵數(shù)據(jù)、關鍵問題,從海量數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)有價值的規(guī)律;

  3、善于分析業(yè)務、能將復雜的業(yè)務需求轉化為數(shù)據(jù)/數(shù)學模型,對大數(shù)據(jù)處理和分析工作有熱情;

  4、熟悉常見爬蟲、反爬蟲技術,有爬蟲相關項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

  5、 熟悉SAS、R、python等統(tǒng)計分析軟件者優(yōu)先;

  6、 有大數(shù)據(jù)相關(hadoop、spark)編程經(jīng)驗者優(yōu)先;

  7、有良好的溝通表達能力和分析報告制作經(jīng)驗者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇7

  崗位職責:

  1、參與現(xiàn)有業(yè)務推薦系統(tǒng)優(yōu)化,推薦算法的設計與開發(fā);

  2、參與用戶行為的挖掘和分析;

  3、參與數(shù)據(jù)的`挖掘和分析。

  任職要求:

  1、本科及以上學歷,計算機/信息科學/軟件/電子工程/應用數(shù)學等相關專業(yè)優(yōu)先;

  2、熟練掌握機器學習相關的理論知識和實踐技能;

  3、擁有扎實的數(shù)學和編程功力;

  4、良好的團隊合作精神,敢于接受挑戰(zhàn),追求卓越。

封裝工程師崗位職責 篇8

  工作內(nèi)容;

  2.制定數(shù)據(jù)庫備份恢復方案、災備策略;

  3.快速處理業(yè)務數(shù)據(jù)庫運行中出現(xiàn)的問題,保證業(yè)務數(shù)據(jù)安全、可用;

  4.對業(yè)務系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫設計提供建議和方案。

  任職資格

  1.本科及以上學歷,計算機相關專業(yè),良好的.英語閱讀能力;

  2.三年以上工作經(jīng)驗,具備多節(jié)點mysql數(shù)據(jù)庫的維護與管理技術;

  3.熟悉mysql的體系結構、部署、備份還原、遷移、調(diào)優(yōu)、分庫分表、主從、集群等內(nèi)容,熟悉linux、aix等操作系統(tǒng),熟悉shell或python腳本;

  4.有良好的工作態(tài)度與團隊合作精神,責任感強,能承受較大的工作壓力,主動學習,對新技術鉆研有興趣;

  5.有oracle dba經(jīng)驗者優(yōu)先。工作職責

  1.負責數(shù)據(jù)庫的安裝、配置、監(jiān)控、調(diào)優(yōu)、遷移、主備搭建等工作內(nèi)容;

  2.制定數(shù)據(jù)庫備份恢復方案、災備策略;

  3.快速處理業(yè)務數(shù)據(jù)庫運行中出現(xiàn)的問題,保證業(yè)務數(shù)據(jù)安全、可用;

  4.對業(yè)務系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫設計提供建議和方案。

封裝工程師崗位職責 篇9

  職責描述:

  1.負責java開發(fā)環(huán)境搭建、應用系統(tǒng)的開發(fā)、測試和文檔編寫工作;

  2.參與系統(tǒng)需求分析與設計,獨立完成模塊的設計,負責完成核心代碼編寫和接口規(guī)范制定;

  負責新技術調(diào)研,特點分析,可用性評估,并根據(jù)開發(fā)過程中的體驗對產(chǎn)品提出改進建議。

  任職要求:

  1、大學本科及以上學歷,計算機、通訊等相關專業(yè);

  2、掌握java開發(fā)知識,數(shù)據(jù)庫知識,軟件設計和測試知識;

  3、3年以上同類崗位經(jīng)驗;

  4、java語言功底強,熟悉i/o、多線程、集合等基礎知識,熟悉分布式、緩存、微服務、消息等機制。能熟練使用maven以及spring?/?spring?boot、spring?mvc進行項目開發(fā)等;

  5、深入理解面向對象的.設計思想和常用的設計模式,熟悉各種數(shù)據(jù)結構和算法,以及常用網(wǎng)絡通訊協(xié)議、mysql數(shù)據(jù)庫編程;

  6、熟練掌握java web開發(fā)技術,了解12種主流的前端開發(fā)框架的使用,有zookeeper,hive,hbase,spark,kafka,elasticsearch等技術中任何一種相關的工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮;

  7、有良好的編碼風格,追求程序的執(zhí)行效率和良好的人機交互體驗。

封裝工程師崗位職責 篇10

  職責描述:

  1、負責機器人的系統(tǒng)配置和選型

  2、機器人工站及產(chǎn)線的規(guī)劃及組建

  3、負責機器人系統(tǒng)編程工作

  4、機器人自動化生產(chǎn)工藝的編排

  5、配合機械和電器相關人員,進行機器人系統(tǒng)在線調(diào)試

  6、售前及售后的機器人技術支持

  7、參與自動化項目的技術支持:項目方案設計、項目傳真、客戶技術交流等

  8、自動化項目工業(yè)機器人及系統(tǒng)的.安裝、調(diào)式和客戶技術支持

  任職要求:

  1、大專以上學歷,機電一體化、電氣工程、自動化等相關專業(yè)畢業(yè)

  2、有3年以上plc編程經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

  3、善于與同事、客戶溝通、勤奮踏實、能夠吃苦耐勞、積極向上

  4、富有團隊精神和良好的自學能力

封裝工程師崗位職責 篇11

  職位描述:

  工作職責:

  1、負責直播推流和播放器的研發(fā)工作;

  2、通過不斷的技術研究和創(chuàng)新,推動業(yè)務的快速發(fā)展和高效迭代。

  任職要求:

  1、本科及以上學歷,計算機、通信等相關專業(yè);

  2、具有扎實的編程功底,良好的'設計能力和編程習慣;

  3、熟悉c++,熟悉ffmpeg,了解android / ios開發(fā);

  4、具備移動端推流/播放相關開發(fā)經(jīng)驗,熟悉常見的音視頻壓縮格式;

  5、熟悉rtmp、hls等流媒體傳輸協(xié)議,

  6、積極樂觀,責任心強,工作認真細致,具備良好的服務意識,具有良好的團隊溝通與協(xié)作能力。

封裝工程師崗位職責 篇12

  1、負責公司核心部件有限元仿真;針對核心部件工作過程,仿真分析關鍵動作節(jié)點的.接觸應力與變形,分析失效原因,給出優(yōu)化方案或設計指標;

  2、針對不同模塊或工藝過程的失效問題,從力學角度分析問題原因,給出優(yōu)化方向或指標參考;

  3、參與產(chǎn)品持續(xù)改進升級工作,給予力學分析方面的支持;

  4、其它關鍵結構件仿真與優(yōu)化工作。

封裝工程師崗位職責 篇13

  1、全日制本科及以上學歷,工業(yè)設計、計算機、心理學等相關專業(yè)優(yōu)先;

  2、2年以上交互設計工作經(jīng)驗;

  3、熟練掌握axure、visio等原型制作工具,能夠用手繪、流程圖、線框圖、交互動畫等,清晰地表達自己的設計方案;

  4、熟練運用交互設計各種方法,對交互設計理論有較深的了解和認識。熟悉ued產(chǎn)品設計流程,能夠獨立完成產(chǎn)品原型、交互文檔;

  5、關注細節(jié),有緊密的'邏輯思維能力,出色的溝通及語言表達能力,有能力獨自承擔項目的資源協(xié)調(diào)、需求確認以及設計陳述。

封裝工程師崗位職責 篇14

  職位描述:

  工作職責:

  1、參與字節(jié)跳動產(chǎn)品的云服務相關開發(fā)工作,包括商城、應用商店、瀏覽器、廣告系統(tǒng)、運營管理系統(tǒng)等;

  2、負責在線大流量高并發(fā)系統(tǒng)設計和性能調(diào)優(yōu);

  3、主要實現(xiàn)語言為php。

  任職要求:

  1、精通lnmp構架,3年以上以php為主的.大中型軟件開發(fā)經(jīng)驗,精通php主流開發(fā)框架(如yii、ci等);

  2、精通gnu linux,熟悉sql,并了解常用的sql優(yōu)化技巧;熟悉mysql,能熟練運用;

  3、熟悉javascript/ajax/jquery等相關技術;

  4、有電商系統(tǒng),應用商店,廣告系統(tǒng)等后臺相關開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;

  5、工作踏實,良好的團隊合作精神,較強的溝通能力和學習能力;

  6、有強烈的學習欲望和上進心,邏輯思維能力清晰,遇到問題能自己動手解決, 能自我驅動,不斷提高。

封裝工程師崗位職責 篇15

  崗位職責:

  1、負責區(qū)域內(nèi)公司產(chǎn)品的銷售及推廣;

  2、根據(jù)市場營銷計劃,完成部門銷售指標;

  3、發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍;

  4、建立各級客戶資料檔案,保持與客戶之間的雙向溝通;

  5、進行產(chǎn)品演示,商務談判,合同簽定。

  任職要求:

  1、本科及以上學歷,計算機、市場營銷等相關專業(yè);

  2、2年以上安防集成行業(yè)、高速集成經(jīng)驗者優(yōu)先;;

  3、性格外向、反應敏捷、表達能力強,具有較強的'溝通能力及交際技巧,具有親和力;

  4、具備一定的市場分析及判斷能力,良好的客戶服務意識;

  5、能適應出差,能承受較大的工作壓力。

  6、在高速公路相關行業(yè)有經(jīng)驗者或有關系者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責 篇16

  1、根據(jù)平臺要求,檢查和轉換數(shù)字化模型,保證模型的精度和完整性,管理和更新產(chǎn)品目錄;

  2、持續(xù)規(guī)范并優(yōu)化建模流程,提高建模標準;

  3、產(chǎn)品模型相關功能的調(diào)研和測試工作;

  4、根據(jù)研發(fā)需求,抽取模型建模相關信息。

封裝工程師崗位職責 篇17

  1、熟悉礦山的開采技術、開拓方法、井巷掘井、供電系統(tǒng)、通風系統(tǒng)、運輸系統(tǒng)以及礦山的地質(zhì)、設備情況;

  2、參與礦山重大設計的審查,負責編排礦山采掘進度計劃,指導礦山編制采掘計劃、參與編制公司采掘計劃,并監(jiān)督計劃實施;

  3、主持實施采礦施工設計,選擇合適的采礦方法;

  4、負責礦山采掘施工現(xiàn)場的技術指導、監(jiān)督管理及安全管理;

  5、負責各礦山采礦生產(chǎn)技術管理、生產(chǎn)任務完成情況、技術更新改造的監(jiān)督、檢查;

  6、負責礦山采礦生產(chǎn)成本控制、技術經(jīng)濟指標控制;

  7、組織制定礦山采礦方面新工藝、新機械、新技術的推廣運用及開發(fā)計劃工作;

  8、負責監(jiān)督和控制礦山安全生產(chǎn)體系,落實安全生產(chǎn)責任書的各項指標,確保安全生產(chǎn);

  9、參與礦山采礦方面的生產(chǎn)、技術問題會診,提出指導性意見;

  10、協(xié)助處理礦山采礦方面生產(chǎn)技術事故,負責采礦技術資料的整理、歸檔。

封裝工程師崗位職責 篇18

  高級流體工程師浙江盾安熱工科技有限公司浙江盾安熱工科技有限公司,盾安熱工

  1、負責先進換熱器流體分配技術開發(fā)和創(chuàng)新設計;

  2、特定樣機設計和獨特換熱性能驗證和實驗方法的開發(fā);

  3、支持仿真模擬工程師必要的實驗設計,以及準則式開發(fā);

  4、根據(jù)新產(chǎn)品和技術開發(fā)要求,針對設計對象構建流體流動模型,提供分析結果和結論;

  5、根據(jù)分析計算結果提出方案改進意見和建議,提供分析報告;

  6、深度參與各類換熱器新品分配平臺技術和流體控制平臺技術的驗證開發(fā);

  7、根據(jù)需要提出模型驗證計劃和實驗設計,提高cfd分析方法的可靠性;

  8、開發(fā)系統(tǒng)完整的技術和產(chǎn)品開發(fā)前期cfd應用分析方法,cfd結果作為設計評審輸入,支持設計質(zhì)量控制

封裝工程師崗位職責 篇19

  工作職責:

  1、對接算法人員,負責算法的工程化實現(xiàn)與優(yōu)化;

  2、遵循代碼規(guī)范,開發(fā),維護產(chǎn)品;

  3、具有高性能計算,gpu集群優(yōu)化,算法效率優(yōu)化等經(jīng)驗優(yōu)先;

  4、撰寫相關開發(fā)設計文檔。

  職位要求:

  1、本科及以上學歷,不限專業(yè);

  2、熟練掌握c/c++或python;

  3、優(yōu)秀的`代碼風格

  4、熟悉常用圖像處理算法;

  5、有機器學習經(jīng)驗或醫(yī)療影像經(jīng)驗優(yōu)先;

  6、有良好的團隊合作精神;

  7、能夠獨立承擔工作壓力,有較強的分析和解決問題的能力;

  8、有較強的責任心,熱愛醫(yī)療事業(yè),熱愛軟件編程。

封裝工程師崗位職責 篇20

  職責描述:

  負責交換機嵌入式軟件設計與開發(fā)。

  任職要求:

  1.本科及以上學歷,計算機、通信、電子等相關專業(yè);

  2.良好的英文閱讀能力,英語水平至少需要達到cet-4,cet-6優(yōu)先;

  3.計算機相關基礎扎實,掌握數(shù)據(jù)結構,操作系統(tǒng)和組成原理;

  4.熟悉軟件工程,軟件開發(fā)流程和相關工具;

  5.掌握c語言,熟悉linux操作系統(tǒng),有c+linux相關開發(fā)經(jīng)驗;

  6.有嵌入式平臺開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;有以太網(wǎng)基礎知識及數(shù)通領域開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

  7. 0-1年工作經(jīng)驗人員,只要掌握c或java或python任一種語言,熟悉linux或windows任一操作系統(tǒng)即可。

封裝工程師崗位職責 篇21

  職責描述:

  1、計算機、軟件工程等相關專業(yè);

  2、精通java。深刻理解面向對象設計模式,掌握并能熟練使用struts,spring,hibernate框架進行開發(fā),熟練使用eclipse,myeclipse集成開發(fā)工具,精通servlet、sql、xml、jsp、javascript等技術,精通web應用服務及容器的配置,如jboss,tomcat,apache等,精通sql,并熟練使用mysql,了解數(shù)據(jù)庫索引優(yōu)化,熟悉數(shù)據(jù)庫架構設計;

  3、2年以上java開發(fā)經(jīng)驗;

  4、認真、負責、動手能力強,能獨立解決技術問題,良好溝通理解能力,良好的編程習慣、測試習慣、

  任職要求:

  1、搭建系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境,完成系統(tǒng)框架和核心代碼;

  2、參與方案的討論和技術調(diào)研,參與需求分析和設計工作,并按要求編寫需求分析和系統(tǒng)設計等文檔;

  3、參與完成項目的測試、系統(tǒng)交付工作、對項目實施提供支持;

  4、負責編寫系統(tǒng)中的'關鍵模塊的程序,并進行綜合測試、修改、代碼走查工作;

  5、負責軟件升級、更新;

  6、負責軟件相關的培訓和技術支持工作,參與解決合同履行過程中和售后維護中的技術問題,并參與編寫培訓教材和用戶培訓工作。

封裝工程師崗位職責 篇22

  機電預結算工程師崗位職責

  職責描述:

  任職要求:

  1、大專以上相關學歷,有相關資格證書,通曉國家電力工程預算造價標準規(guī)范;

  2、有電力工程相關工作經(jīng)驗3年以上,有一定的現(xiàn)場施工經(jīng)驗;

  3、能按圖紙進行成本核算,精通專業(yè)施工工藝和技術規(guī)范;

  4、熟練掌握辦公軟件以及(斯維爾)報價軟件及標書的制作;

  5、有軟好的溝通和語言表達能力;

  6、工作熱情積極,吃苦耐勞,服從安排、具有較強的'敬業(yè)精神和責任心。

封裝工程師崗位職責 篇23

  職責描述:

  1、根據(jù)項目計劃,撰寫設計方案,完成飛機復材結構的設計;

  2、負責重點項目的架構搭建和設計思路的輸入,并參與重要設計事項和難題攻關解決;

  3、所擔當項目的制造,生產(chǎn)、采購中的技術指導及樣本確認;

  4、總結產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;

  5、完成上級安排的.其他工作。

  職位要求:

  1、本科以上學歷,機械工程、飛行器設計或復合材料相關專業(yè);

  2、5年以上飛機復材結構設計工作經(jīng)驗,了解產(chǎn)品設計流程和制造加工流程;

  3、熟悉復合材料結構設計以及成型工藝;

  4、能熟練使用catia三維建模軟件及office辦公軟件;

  5、溝通力強,有較好的團隊合作精神。

封裝工程師崗位職責 篇24

  1、男女不限,25-40歲,大專以上學歷,電子、化學材料類相關專業(yè);

  2、會運用8d、qc七大手法、spc等品質(zhì)工具分析解決問題;

  3、2年以上iqc或sqe工程師工作經(jīng)驗;

  4、掌握iso9000、iso14000、qc08000x等體系及rohs、weee等知識;

  5、電腦操作熟練,文筆佳,有良好的溝通協(xié)調(diào)能力;

  6、有較強的團隊精神,積極進取的'工作態(tài)度以及能承受一定的工作壓力.

封裝工程師崗位職責 篇25

  職責:

  1、負責公司大數(shù)據(jù)平臺建設、開發(fā)

  2、依據(jù)業(yè)務需求,進行數(shù)據(jù)產(chǎn)品的規(guī)劃和設計開發(fā),為數(shù)據(jù)分析和運營等人員搭建友好高效的數(shù)據(jù)產(chǎn)品,如報表、BI系統(tǒng)等

  3、協(xié)助對業(yè)務數(shù)據(jù)進行分析、建模,為業(yè)務部門的數(shù)據(jù)化運營提供支持

  任職要求:

  1、本科或以上學歷,2年以上大數(shù)據(jù)開發(fā)或數(shù)據(jù)倉庫或BI經(jīng)驗,熟練掌握Java或者Python開發(fā)語言

  2、熟悉Hadoop或Hadoop生態(tài)圈相關技術,如Hive、Spark等,或者大數(shù)據(jù)云服務技術。

  3、對業(yè)務有敏銳的洞察力,有較強的業(yè)務理解與分析能力;

  4、具備良好的團隊合作精神,有較好的溝通交流能力,善于主動思考和行動,樂于解決具有挑戰(zhàn)性的問題;

  5、具有電商領域大數(shù)據(jù)開發(fā)、推薦系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

封裝工程師崗位職責 篇26

  崗位職責:

  1。負責熱熔膠原材料的評估,質(zhì)量管理與技術支持;

  2。協(xié)助研究員進行實驗操作與數(shù)據(jù)記錄,統(tǒng)計,分析;

  3。嚴格遵守實驗室安全管理規(guī)程,對儀器設備進行日常的維護、清潔;

  4。完成上級領導安排的其他工作。

  任職要求:

  1。大專學歷,化學或機械類等相關專業(yè);

  2。有較好的化學基礎知識,熟悉化工實驗設備、儀器的操作,辦公軟件應用熟練;

  3。具有較強的邏輯思維能力和團隊合作能力;

  4。優(yōu)秀應屆生亦可考慮。

封裝工程師崗位職責 篇27

  職責:

  1、負責大數(shù)據(jù)平臺數(shù)據(jù)倉庫建設、數(shù)據(jù)分析挖掘工作;

  2、負責大數(shù)據(jù)的處理、整合及數(shù)據(jù)建模,協(xié)同業(yè)務開發(fā)人員,將模型算法成果應用到實際業(yè)務系統(tǒng)中,并通過可視化工具進行分析成果展示;

  3、基于用戶數(shù)據(jù),研究用戶行為,構建用戶畫像。

  任職要求:

  1、應用數(shù)學、計算機、信息處理等相關專業(yè)本科及以上學歷;

  2、3年以上大數(shù)據(jù)開發(fā)經(jīng)驗;

  3、熟悉hadoop的大數(shù)據(jù)生態(tài),精通SQL語法【有較好的SQL性能調(diào)優(yōu)能力,掌握基于Hive或者Spark sql的HQL腳本編寫;

  4、具有從數(shù)據(jù)查詢,聚合,分析到可視化的整套實踐經(jīng)驗;

  5、熟練使用java或者python、基礎扎實、能編寫Hive環(huán)境下或者Spark sql環(huán)境下的UDF;

  6、具備良好的表達和溝通能力、學習能力,具備極強的團隊合作精神,能夠承受一定的工作壓力。

封裝工程師崗位職責 篇28

  1、根據(jù)工作安排高效、高質(zhì)地完成代碼編寫,有豐富的前后端分離開發(fā)經(jīng)驗;

  2、負責公司現(xiàn)有項目和新項目的'前端修改調(diào)試和開發(fā)工作;

  3、與產(chǎn)品、設計、研發(fā)、測試人員一道完成產(chǎn)品面向用戶的終端呈現(xiàn),確保代碼有效對接;

  4、對前端頁面的性能、體驗、交互進行優(yōu)化。

  5、編寫各種開發(fā)文檔及項目文檔,并對初中級技術人員進行技術指導

封裝工程師崗位職責(通用28篇) 相關內(nèi)容:
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  • 崗位職責
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