電子工藝實習報告
五、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。 2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。 4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。 5、檢查焊接質量及修補。
注意事項：
1、smc和smd不能用手拿。 2、用鑷子夾持不可加到引線上。 3、ic1088標記方向。 4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。 2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。 4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。 5、假焊：加強對pcb和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。 6、冷焊（焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融）：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。
六、收音機焊接裝配調試總結
安裝器件：1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。 2、耳機插座xs。 3、輕觸開關s1、s2，跨接線j1、j2。 4、變容二極管v1（注意極性方向標記）。 5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。 6、電解電容c18貼板裝。 7、發(fā)光二極管v2，注意高度。 8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負連接顏色。
調試： 1、所有元器件焊接完成后目視檢查。 2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。 3、搜索廣播電臺。 4、調節(jié)收頻段。 5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）。
總裝： 1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。 2、固定smb，裝外殼。 3、將smb準確位置放入殼內。 4、裝上中間螺釘。 5、裝電位器旋扭。 6、裝后蓋。 7、裝卡子。
檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。
七、音頻放大電路焊接與調試實習總結
音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。