電子信息工程專業生產實習實習報告

　　（三）關于sch及pcb制圖中應該注意的問題 

　　1.原理圖常見錯誤： 

　　（1）erc報告管腳沒有接入信號： 

　　a. 創建封裝時給管腳定義了i/o屬性； 

　　b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； 

　　c. 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。 

　　（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。 

　　（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。 

　　（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate. 

　　2.pcb中常見錯誤： 

　　（1）網絡載入時報告node沒有找到： 

　　a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； 

　　b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝； 

　　c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pinnumber 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。 

　　（2）打印時總是不能打印到一頁紙上： 

　　b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。 

　　（3）drc報告網絡被分成幾個部分： 

　　表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇connectedcopper查找。 

　　另外提醒朋友盡量使用win, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的ddb文件，減少文件尺寸和protel僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。 

　　在pcb設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個pcb中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。pcb布線有單面布線、雙面布線及多層布線。 

　　布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。 

　　必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。 

　　以上問題通過查找相關書籍和網絡資源已經基本可以解決，尤其關于pcb的有關說明和資料在網上可以找到很多，但是都是比較粗略的，最好是找一本protel的書籍做參考。 

　　（四）關于焊接中要注意的問題 

　　a在焊接、調接過程中出現的問題  

　　1、無法把握焊錫量，用得過多或過少，部分焊錫溢出焊接點，使整個焊接面不均勻。  

　　2、沒有很好掌握焊錫方法，焊點粗糙，有毛刺，達不到光滑圓潤的要求。    

　　3、焊接得不夠合理，浪費材料。  

　　4、電路短路。  

　　5、接錯線。  

　　6焊件表面不清潔；焊接時夾持工具晃動；焊鐵頭溫度過高或過低導致虛焊 

　　b 焊接的技巧或注意事項 

　　焊接是安裝電路的基礎，我們必須重視他的技巧和注意事項。 

　　1、焊錫之前應該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。&nbs