集成電路制作合同
4. 芯片名稱:________,面積:____x____mm2,包裝:____,追加晶粒:____
繳
交
資
料
□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表:本頁
□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書:一式二頁
□3.布局文件資料:繳送方式( )磁帶,( )磁盤,( )光盤片,( )ftp,
ftp no. : ____
請注意:產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)
網(wǎng)址: ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖,不需包裝者免交。)
領(lǐng)
取
晶
片
領(lǐng)取方式:
□自取 □代領(lǐng) □郵寄
簽名:________________
付款
此欄由本中心填寫:
□ic編號:
□報(bào)價(jià)單及繳款通知函
□付款支票:________________
□發(fā)票:____________________