關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)（精選29篇）

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇1

　　1負責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計

　　2負責(zé)硬件的調(diào)試和測試

　　3負責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇2

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇3

　　1. 負責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標(biāo);

　　4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇4

　　負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇5

　　1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責(zé)整機的測試和驗證工作，負責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇6

　　1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇7

　　1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇8

　　1、負責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇9

　　1. 負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇10

　　1、負責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇11

　　1、負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇12

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇13

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔(dān)項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇14

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇15

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇16

　　1、負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇17

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇18

　　1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇19

　　1、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5、負責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇20

　　1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇21

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇22

　　1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇23

　　1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇24

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);

　　4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇25

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇26

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇27

　　1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇28

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇29

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責(zé)移動電源主板設(shè)計;

　　3、負責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。