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電子硬件工程師工作崗位職責(zé)

發(fā)布時(shí)間:2024-06-25

電子硬件工程師工作崗位職責(zé)(通用32篇)

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇1

  1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)報(bào)告,進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)以及開發(fā)工作;

  2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊(cè);

  3、協(xié)助測(cè)試人員完成產(chǎn)品的測(cè)試調(diào)試工作,保證產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),能正常運(yùn)行;

  4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作,負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修;

  5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開發(fā)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇2

  崗位職責(zé):

  1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

  2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

  任職要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

  2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

  3、掌握一種pcb畫圖軟件。

  4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

  5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇3

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;

  2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計(jì)和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;

  3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)

  任職要求:

  1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;

  2、了解相關(guān)開發(fā)語(yǔ)言,數(shù)據(jù)庫(kù)和操作系統(tǒng)知識(shí);

  3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇4

  1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;

  2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

  3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

  5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇5

  1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

  2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

  3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

  4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

  5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

  6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇6

  職責(zé)描述:

  a)崗位職責(zé)

  基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)

  b)崗位要求

  計(jì)算機(jī),電子,通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷

  精通java語(yǔ)言或objective-c,會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具

  熟悉智能硬件多種接口協(xié)議,有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

  熟悉php軟件開發(fā),有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

  兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

  崗位要求:

  學(xué)歷要求:本科

  語(yǔ)言要求:不限

  年齡要求:不限

  工作年限:3-4年經(jīng)驗(yàn)

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇7

  1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇8

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇9

  1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

  2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明,設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;

  3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作,負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的問題;

  4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;

  5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇10

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

  3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

  4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

  5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;

  6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;

  7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇11

  1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;

  2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

  3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

  4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

  5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇12

  1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

  3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;

  4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

  5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇13

  1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)

  2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

  4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇14

  初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;

  3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力

  4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

  5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書寫能力。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇15

  1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

  2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備一板定型的能力;

  2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇16

  (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  (2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;

  (3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

  (4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

  (5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

  (6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇17

  崗位職責(zé):

  1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;

  2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;

  3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

  4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);

  5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,完成pcb設(shè)計(jì);

  6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫;

  7、調(diào)試、測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

  任職要求:

  1、電子信息工程相關(guān)專業(yè),本科或以上學(xué)歷;

  2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

  3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨(dú)立分析和解決問題的能力;

  4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);熟練技術(shù)文檔編寫。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇18

  硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

  1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

  2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有電子線路設(shè)計(jì)能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)工具,具有一定的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

  崗位職責(zé):

  1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

  2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

  3、元器件的功能測(cè)試;

  4、常見電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇19

  1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

  2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

  3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

  4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇20

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

  3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

  4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇21

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

  2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

  3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

  4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

  5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

  6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇22

  1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

  2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試,協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;

  3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;

  4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;

  5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇23

  職位描述:

  工作職責(zé):

  1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā);

  2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制;

  3.?ai客服,與ai平臺(tái)對(duì)接;

  4.?launcher定制開發(fā),頁(yè)面輪播。

  任職資格:

  1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗(yàn),智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

  2.?有基于android音視頻框架,有即時(shí)通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

  3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議,精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù);

  4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目,熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先;

  5.?熟悉ai(語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別)算法,參與過ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇24

  1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;

  2、 根據(jù)需求,進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

  3、 配合工程師完成故障分析,制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

  4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

  5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具,獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);

  6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì),并通過評(píng)審;

  7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;

  8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報(bào),定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

  9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇25

  1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇26

  1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

  2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

  3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇27

  1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

  3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

  4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇28

  1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

  2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

  3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

  4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

  5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

  6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇29

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;

  2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

  5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

  高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

  4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇30

  計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;

  2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

  3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

  崗位要求:

  1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;

  2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;

  3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

  4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的優(yōu)先;

  5.65歲以下優(yōu)先。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇31

  1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

  2、參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型;

  3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

  4、參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

  6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇32

  1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程,編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

  2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;

  3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

  4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā);

  5、按照客戶需求,定制測(cè)試方案,并落實(shí),提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持,售前支持;

  6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作崗位職責(zé)(通用32篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門同事完成問題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求(精選33篇)

    1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(精選27篇)

    j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);3...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(精選25篇)

    1、更新知識(shí)和技能,以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步;2、為組織其它部門運(yùn)營(yíng)過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型,使用計(jì)算機(jī)模擬其原理;6、分析用戶...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(精選35篇)

    1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;3、制定測(cè)試計(jì)劃,設(shè)計(jì)測(cè)試用例,分析測(cè)試數(shù)據(jù),編制測(cè)試報(bào)告;4、為其他部門提供技術(shù)支持,與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(精選30篇)

    崗位職責(zé):1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,...

  • 崗位職責(zé)
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