電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些（精選32篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇1

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇2

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇3

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇4

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇5

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇6

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇7

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場部門完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；

　　4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；

　　6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫；

　　7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇8

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇9

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇10

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;

　　3、制定測試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報(bào)告；

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇11

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

　　5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇12

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇13

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。

　　2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請(qǐng),輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇14

　　無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

　　無線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

　　5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇15

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測試和設(shè)計(jì)電路;

　　2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

　　3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇16

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇17

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇18

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇19

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗(yàn)優(yōu)先。

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇20

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇21

　　職責(zé)描述：

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

　　7）良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇22

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇23

　　1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

　　2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；

　　3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

　　4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

　　5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇24

　　初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力

　　4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇25

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇26

　　j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述

　　1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);

　　2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);

　　3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫相關(guān)文檔;

　　資歷要求

　　1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)專科以上學(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

　　3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;

　　6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

　　7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。

　　8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　9.善于學(xué)習(xí)、思考問題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;

　　10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇27

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

　　2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

　　3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

　　6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇28

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇29

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇30

　　職位描述：

　　工作職責(zé):

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；

　　2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺(tái)對(duì)接；

　　4.?launcher定制開發(fā)，頁面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時(shí)通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；

　　4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁面等項(xiàng)目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語音識(shí)別、圖像識(shí)別）算法，參與過ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇31

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些 篇32

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫