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BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

發(fā)布時(shí)間:2023-01-21

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選15篇)

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

  3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

  4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

  3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;

  7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

  1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);

  2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計(jì);

  3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;

  5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

  6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

  1、BMS 硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB 設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

  2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

  3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

  4、制定合理的硬件測試案例及測試計(jì)劃, 完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報(bào)告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

  5、量產(chǎn)支持和售后支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評審、驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)、評審;

  3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

  4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

  1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

  2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

  1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

  2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

  3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試,驗(yàn)證可靠性;

  4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

  5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

  6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

  1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì),從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制,包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;

  3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

  1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

  2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

  3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;

  4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

  1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

  2、 根據(jù)需求,進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

  3、 配合工程師完成故障分析,制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

  4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

  5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨(dú)立搭建硬件測試平臺;

  6、 硬件測試用例的設(shè)計(jì),并通過評審;

  7、 相關(guān)測試報(bào)告輸出;

  8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報(bào),定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

  9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

  1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

  2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

  1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

  1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

  2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì),進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

  3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

  4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選15篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)描述(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容(精選5篇)

    1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求,設(shè)計(jì)測試設(shè)備的電子硬件電路2. 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡3. 客戶溝通和技術(shù)支持4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作...

  • 高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選32篇)

    1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(通用30篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(通用31篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門同事完成問題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;4.產(chǎn)品EMC測試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 崗位職責(zé)
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